The Wall Street Journal เปิดเผยรายงานว่า ภายในเวลาไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้านี้ รัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดนของสหรัฐฯ เตรียมทุ่มเงินหลายพันล้านดอลลาร์เพื่อใช้เป็นทุนอุดหนุนและสนับสนุนการผลิตชิปขั้นสูงให้แก่บรรดาบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำระดับโลกจำนวนหนึ่ง ซึ่งรวมถึง Intel และ TSMC ของไต้หวัน
รายงานซึ่งอ้างอิงคำกล่าวของผู้บริหารในอุตสาหกรรมที่อยู่ในวงการเจรจา ระบุว่า การประกาศที่กำลังจะมีขึ้นมีจุดมุ่งหมายเพื่อผลักดันให้บริษัทผู้ผลิตเริ่มการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงที่ใช้ในการขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน ปัญญาประดิษฐ์ และระบบอาวุธ โดยคาดหวังว่ารัฐบาลสหรัฐฯ จะมีการประกาศบางอย่าง ก่อนที่ประธานาธิบดีไบเดน จะขึ้นแถลงนโยบายประจำปีต่อรัฐสภา (State of the Union) ในวันที่ 7 มีนาคมนี้
ทั้งนี้ ในบรรดาผู้ผลิตที่มีแนวโน้มจะได้รับเงินอุดหนุน รายงานระบุว่า Intel มีโครงการที่กำลังดำเนินการในรัฐแอริโซนา, โอไฮโอ, นิวเม็กซิโก และออริกอน ซึ่งจะมีมูลค่ามากกว่า 4.35 หมื่นล้านดอลลาร์
ส่วนผู้ผลิตที่มีแนวโน้มจะได้รับเงินอุดหนุนอีกรายคือ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. หรือ TSMC ซึ่งปัจจุบันมีโรงงาน 2 แห่งที่อยู่ระหว่างการก่อสร้างใกล้กับ Phoenix ด้วยเงินลงทุนรวม 4 หมื่นล้านดอลลาร์ และผู้ผลิตอีกรายก็คือคู่แข่งอย่าง Samsung Electronics ของเกาหลีใต้ ซึ่งมีโครงการผลิตชิปที่ลงทุนในรัฐเท็กซัสมูลค่า 1.73 หมื่นล้านดอลลาร์ด้วยเช่นกัน
นอกจากนี้ ยังมีผู้ผลิตขนาดเล็กลงมาอย่าง Micron Technology, Texas Instruments และ GlobalFoundries ที่มีแนวโน้มจะได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในการผลิตชิปขั้นสูงด้วยเช่นกัน
ด้านกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นใดๆ เกี่ยวกับรายงานที่เกิดขึ้น โดยย้ำแต่เพียงว่า กระบวนการทั้งหมดจะเป็นไปตามระเบียบปฏิบัติที่กำหนดไว้ ในส่วนของการให้ทุนสนับสนุนการผลิตชิปใดๆ จะขึ้นอยู่กับว่าโครงการนั้นๆ จะสามารถพัฒนาเศรษฐกิจและความมั่นคงของชาติของสหรัฐฯ ได้มากน้อยแค่ไหน อย่างไร
ขณะที่ TSMC หนึ่งในผู้มีโอกาสได้เงินอุดหนุน ปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นใดๆ เกี่ยวกับรายงานดังกล่าว เช่นเดียวกับ Intel
ก่อนหน้านี้ในช่วงเดือนธันวาคมที่ผ่านมา Gina Raimondo รัฐมนตรีกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐฯ กล่าวว่า กระทรวงฯ จะมอบรางวัลด้านเงินทุนประมาณ 10 รางวัลสำหรับชิปเซมิคอนดักเตอร์ภายในปี 2024 ซึ่งจะครอบคลุมถึงบรรดาโครงการมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ ที่จะส่งผลต่อการปรับเปลี่ยนรูปแบบการผลิตชิปของสหรัฐฯ อย่างมาก โดยในช่วงเดือนธันวาคม กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ประกาศบริษัทแรกที่ได้รับเงินอุดหนุนการผลิตชิปขั้นสูงไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ซึ่งบริษัทดังกล่าวคือ BAE Systems ในรัฐแฮมป์เชอร์ ที่ผลิตชิปสำหรับเครื่องบินรบ โดยเงินอุดหนุนที่บริษัทได้รับมีมูลค่ากว่า 35 ล้านดอลลาร์
ทั้งนี้ รัฐสภาสหรัฐฯ ได้อนุมัติเงินทุนอุดหนุนการผลิตชิปขั้นสูงมูลค่ารวม 3.9 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2022
อ้างอิง:
