วันนี้ (25 พฤษภาคม) Huawei ได้เปิดตัวหลักการออกแบบชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า ‘Tau Scaling Law’ หรือ ‘กฎของเหอ’ (Her’s Law) ซึ่งถือเป็น ‘ไพ่เด็ด’ เพื่อก้าวข้ามข้อจำกัดกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ซึ่งแทนที่จะพึ่งพาการลดขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงเรื่อยๆ (Geometric Scaling) แต่กฎของเหอจะมุ่งเน้นไปที่การลดความหน่วงของสัญญาณ (Signal Delay) และเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เพื่อยกระดับพลังการประมวลผล
Huawei ใช้เทคโนโลยีหลักอย่าง LogicFolding ร่วมกับการปรับแต่งแบบหลายระดับ ตั้งแต่ระดับอุปกรณ์ วงจร ชิป ไปจนถึงระบบภาพรวม เช่น การใช้ UnifiedBus เพื่อลดความหน่วงและเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลอย่างเป็นระบบ
ด้วยแนวทางใหม่นี้ Huawei ตั้งเป้าว่าจะสามารถพัฒนาเทคโนโลยีชิปเทียบเท่าระดับ 1.4 นาโนเมตร (14 Angstrom) ได้ภายในปี 2031 ซึ่งจะตามหลังผู้นำตลาดอย่าง TSMC และ Intel ที่วางแผนเริ่มผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรในช่วงปี 2028-2029 เพียงไม่กี่ปีเท่านั้น
ตลอด 6 ปีที่ผ่านมา Huawei ได้นำหลักการนี้ไปปรับใช้ในการออกแบบชิปแล้วถึง 381 ประเภท ชิปตัวแรกที่จะนำกฎนี้มาใช้อย่างเต็มรูปแบบคือ ชิปเซ็ตตระกูล Kirin รุ่นใหม่ที่จะถูกใช้ในสมาร์ทโฟนเรือธงภายในปีนี้ รวมถึงจะถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ชิปประมวลผล AI อื่นๆ ของบริษัทด้วย
ทำไมไพ่เด็ดนี้อาจเป็น ‘ตัวเปลี่ยนเกม’ (Game Changer) วงการชิปโลก
ทางรอดจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ
กฎของเหอถูกพัฒนาขึ้นโดย เหอถิงโป (He Tingbo) หัวหน้าแผนกเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำงานกับ Huawei มาตั้งแต่ปี 1996 เพื่อเป็น ‘ทางเลือก’ ในการออกแบบชิปท่ามกลางการถูกสหรัฐฯ ตัดขาดจากซัพพลายเออร์ชั้นนำระดับโลก เทคโนโลยีนี้จะช่วยให้ Huawei สามารถผลิตชิปประสิทธิภาพสูงได้โดยไม่ต้องพึ่งพากระบวนการผลิตระดับไมโคร หรือ ‘การย่อขนาด’ ที่บริษัทตะวันตกผูกขาดอยู่
ครองตลาด AI ของจีน และโอกาสพลิกฟื้นธุรกิจสมาร์ทโฟน
การที่ Huawei สามารถพัฒนาชิป AI ประสิทธิภาพสูงได้ด้วยตัวเอง ทำให้บริษัทยักษ์ใหญ่ของโลกอย่าง Nvidia และ AMD ซึ่งได้รับผลกระทบจากมาตรการควบคุมการส่งออกชิป AI ของสหรัฐฯ ต้องออกมายอมรับถึงแนวโน้มที่จะสูญเสียโอกาสในการทำยอดขายและต้องยอมถอยจากการทำตลาดในจีนให้กับ Huawei ไปโดยปริยาย
ก่อนหน้านี้ Huawei เคยเป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอันดับสองของโลกรองจาก Samsung ก่อนที่จะถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรอย่างหนัก การมาของชิป Kirin รุ่นใหม่ที่ใช้นวัตกรรมชั้นนำ มีศักยภาพที่จะพลิกฟื้นและกอบกู้สถานการณ์ของธุรกิจสมาร์ทโฟนของ Huawei ให้กลับมายิ่งใหญ่อีกครั้ง
นำเสนอทางออกใหม่ให้กับอุตสาหกรรมชิปโลก
นักวิเคราะห์มองว่า ในขณะที่ผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ อย่าง Nvidia, Google และ Amazon กำลังแก้ปัญหาข้อจำกัดของกฎของมัวร์ด้วยการใช้เทคโนโลยี ‘การแพ็กเกจชิปขั้นสูง’ (Advanced Packaging) เพื่อนำชิปหลายตัวมาเรียงต่อกัน Huawei กลับสร้างสรรค์ ‘กฎและมาตรฐานใหม่’ ที่ระดับนวัตกรรมการออกแบบชิปและวงจร ซึ่งสามารถเข้ามาเป็นบรรทัดฐานใหม่ในการพัฒนาชิปของโลกในอนาคต
เหอถิงโปเน้นย้ำว่า ความเปิดกว้างและการร่วมมือกัน คือหัวใจสำคัญในการขับเคลื่อนความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ไม่มีบริษัทใดบริษัทหนึ่งที่จะสามารถค้นหาคำตอบทั้งหมดบนเส้นทางวิวัฒนาการของเซมิคอนดักเตอร์ได้โดยลำพัง และด้วยกฎของเหอนี้ เธอหวังเป็นอย่างยิ่งว่าจะได้ทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับบรรดานักวิทยาศาสตร์ วิศวกร และพันธมิตรในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก เพื่อร่วมกันขับเคลื่อนการพัฒนาอย่างยั่งยืนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์
ขณะที่หลายฝ่ายจับตามองว่า ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีด้านอุตสาหกรรมชิปของจีนนี้จะเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญและสร้างแรงกระเพื่อมในทางภูมิรัฐศาสตร์โลกมากน้อยแค่ไหน โดยเฉพาะประเด็นที่เกี่ยวข้องกับเสถียรภาพของช่องแคบไต้หวัน
แฟ้มภาพ: g0d4ather / Shutterstock
อ้างอิง:
- https://www.huawei.com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
- https://asia.nikkei.com/spotlight/huawei-crackdown/huawei-says-new-kirin-chip-for-phones-overcomes-us-clampdown
- https://www.dw.com/en/china-chips-semiconductor-industry-us-technology-artificial-intelligence/a-76056790
