รายงานจาก Nikkei เผยว่า Toyota Motor และ Sony Group พร้อมกับอีก 6 บริษัทชั้นนำจากญี่ปุ่น จะร่วมมือกับรัฐบาลในการเปิดตัวหน่วยงานใหม่เพื่อพัฒนาและผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป ซึ่งมีเป้าหมายที่จะสร้างกระบวนการผลิตภายในปลายทศวรรษนี้
ญี่ปุ่นและสหรัฐฯ ตกลงที่จะร่วมมือใน R&D ของเทคโนโลยีแห่งอนาคต โดยรัฐบาลญี่ปุ่นลงทุนราว 3.5 หมื่นล้านเยน หรือราว 9 หมื่นล้านบาท กับศูนย์วิจัยในญี่ปุ่น และจัดตั้งขึ้นภายในสิ้นปีนี้ คาดว่าจะมีความร่วมมือจากบริษัทวิจัยทั้งในและนอกประเทศ เช่น ศูนย์วิจัย IBM และ IMEC ซึ่งเป็นสถาบันวิจัยจากอังกฤษ
เนื่องจากการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไปนั้นทวีความรุนแรงขึ้นทั่วโลก บริษัทใหม่นี้จะเป็นเวทีสำหรับความร่วมมือกับสหรัฐฯ รวมไปถึงรัฐบาลจากทั้งสองประเทศ อีกทั้งความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์ที่เพิ่มขึ้นทำให้บริษัทต่างๆ จำเป็นต้องรักษากำลังการผลิตชิปขั้นสูงของตนเอง ซึ่งปัจจุบันถูกครอบงำจากบริษัทในไต้หวัน
ข่าวที่เกี่ยวข้อง:
- TSMC เล็งสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่มูลค่าหลายหมื่นล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ
- Venture Cap ล็อกเป้า ‘เทคฯ สตาร์ทอัพจีน’ อาจได้อานิสงส์จากกรณีสหรัฐฯ แบนส่งออกชิป
- TSMC ระงับการส่งซิลิคอนขั้นสูงให้ผู้ผลิตชิปในจีน เพื่อหลีกเลี่ยงการฝ่าฝืนข้อบังคับของสหรัฐฯ
จุดนี้เองทำให้บริษัทเทคโนโลยีต่างกระตือรือร้นที่จะลงทุนในด้านนี้ เพื่อเป็นการรับประกันอนาคตและอยู่ในการแข่งขันพัฒนาและผลิตที่ล้ำสมัยต่อไป
บริษัทซัพพลายเออร์ Denso, NTT, ผู้ผลิตชิป Kioxia Holdings, NEC และ SoftBank อยู่ในบริษัทที่คาดว่าจะลงทุนในโครงการนี้ ซึ่งแต่ละบริษัทจะลงทุน 1 พันล้านเยน หรือราว 255 ล้านบาท โดยอดีตประธานบริษัทผลิตชิป Tokyo Electron อย่าง เท็ตซึโระ ฮิกาชิ จะเป็นผู้นำในการก่อตั้งบริษัทใหม่ และ Mitsubishi UFJ Bank จะเข้าร่วมด้วยเช่นกัน
ทั้งนี้ รัฐบาลญี่ปุ่นจะสนับสนุนโครงการผ่านเงินหนุนและวิธีการอื่นๆ โดยรัฐมนตรีอุตสาหกรรมประกาศกลยุทธ์สำหรับการผลิตชิปขั้นสูงในประเทศผ่านบริษัทใหม่ที่จัดตั้งขึ้นโดยบริษัทชั้นนำของญี่ปุ่นทั้ง 8 แห่งในวันศุกร์ที่ผ่านมา (11 พฤศจิกายน) และให้คำมั่นว่าจะหนุนเงินทั้งหมด 7 หมื่นล้านเยน หรือราว 1.7 หมื่นล้านบาท
บริษัทถูกตั้งชื่อว่า Rapidus มาจากภาษาละตินที่แปลว่า ‘รวดเร็ว’ และมีจุดมุ่งหมายในการพัฒนาชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบ Logic รุ่นต่อไป เพื่อใช้ในการประมวณผลที่เรียกว่า ‘เทคโนโลยีที่เล็กกว่า 2 นาโนเมตร’ พร้อมสร้างไลน์การผลิตภายในปลายทศวรรษนี้
ปัจจุบัน Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) และ Samsung Electronics ได้ก่อตั้งเทคโนโลยีการผลิตจำนวนมากสำหรับชิป 3 นาโนเมตร และวางแผนที่จะผลิตชิ้นส่วนขนาด 2 นาโนเมตร ในปี 2025
อ้างอิง:
