Samsung Electro-Mechanics บริษัทผลิตชิ้นส่วนในเครือ Samsung ของเกาหลีใต้ เตรียมลงทุนเกือบ 5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 1.68 แสนล้านบาท) ภายในปี 2028 เพื่อผลิต Substrate (แผ่นฐานรองชิป) ในเกาหลีใต้และเวียดนาม ตามรายงานของ Nikkei Asia
ประเด็นสำคัญ
การลงทุนครั้งนี้ทำให้เวียดนามมีบทบาทมากขึ้นในการผลิตชิ้นส่วนสำคัญของเซิร์ฟเวอร์ AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
ล่าสุดบริษัทได้เปิดเผยแผนลงทุน 2 โครงการใน Substrate แบบ FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ซึ่งใช้กับชิปในเซิร์ฟเวอร์ AI หุ่นยนต์ และรถยนต์อัจฉริยะ
โครงการแรกมูลค่า 4.27 ล้านล้านวอน (ประมาณ 1.07 แสนล้านบาท) ที่โรงงานเซจงในเกาหลีใต้ ถือเป็นการลงทุนในผลิตภัณฑ์เดียวที่มากที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ส่วนอีกโครงการมูลค่า 2.51 ล้านล้านวอน (ประมาณ 6.28 หมื่นล้านบาท) ที่บริษัทลูกในเวียดนาม
ย้อนไปเมื่อปี 2022 บริษัทเคยประกาศว่าจะทดลองผลิต Substrate ประเภทนี้ที่จังหวัดไทเหงียน ทางตอนเหนือของเวียดนาม การขยายโรงงานครั้งนี้จึงบ่งชี้ว่าผลการทดลองเป็นไปตามที่คาดไว้ และพร้อมเดินหน้าสู่การผลิตจำนวนมาก
จากโรงงานมือถือสู่ชิ้นส่วนชิป AI
การลงทุนครั้งนี้เป็นอีกก้าวของ Samsung ในการพัฒนาฐานผลิตในเวียดนามให้ก้าวหน้าขึ้น นับตั้งแต่เข้าไปตั้งโรงงานผลิตโทรศัพท์มือถือครั้งแรกในปี 2008 ก่อนจะขยายไปสู่สมาร์ทโฟน จอแสดงผล และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
การผลิต Substrate แบบ FC-BGA ถือเป็นการขยับขึ้นไปทำงานที่มีมูลค่าสูงขึ้นในห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิป และแสดงให้เห็นว่าเวียดนามมีบทบาทมากขึ้นในเครือข่ายการผลิตทั่วโลกของ Samsung
เอกสารที่ยื่นต่อหน่วยงานรัฐเมื่อวันที่ 24 กรกฎาคม ระบุว่า Samsung ได้รับอนุมัติให้ผลิต Substrate แบบ FC-BGA ขนาดใหญ่พิเศษที่จังหวัดไทเหงียน ซึ่งนำไปใช้กับหุ่นยนต์และรถยนต์อัจฉริยะได้ด้วย โดยบริษัทคาดว่าจะมีความต้องการจากทั้งอุตสาหกรรมกลาโหม เซิร์ฟเวอร์ AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
การอนุมัติครั้งนี้เป็นสัญญาณว่าความต้องการเทคโนโลยีการประกอบและบรรจุชิป (Packaging) ที่ล้ำหน้าขึ้นกำลังเพิ่มสูง เพราะงานของ AI มีความซับซ้อนมากขึ้นเรื่อยๆ
ที่ผ่านมาเวียดนามตั้งเป้าเติบโตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเน้นงานประกอบ ทดสอบ และชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องมากกว่าการผลิตชิปเอง แต่การลงทุนของบริษัทอย่าง Samsung, Intel และ Amkor Technology ก็ช่วยให้เวียดนามขยับเข้าสู่งานที่ล้ำหน้าขึ้นในซัพพลายเชนของอุตสาหกรรมชิป
สำหรับกลยุทธ์ 2 ฐานผลิตของ Samsung โรงงานเซจงทางใต้ของกรุงโซลจะรับผิดชอบงานผลิตที่มีมูลค่าสูงและซับซ้อนมาก ขณะที่โรงงานไทเหงียนจะผลิตในปริมาณมากเพื่อป้อนตลาดโลกอย่างต่อเนื่อง และช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต
บิ๊กเทคร่วมออกเงินและการันตีออร์เดอร์
เงินลงทุนส่วนหนึ่งจะมาจากบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ โดย Samsung ระบุว่าการลงทุนครั้งนี้ “อยู่บนพื้นฐานของความร่วมมือระยะกลางถึงระยะยาวกับลูกค้าบิ๊กเทคและบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก” ซึ่งจะให้ “การสนับสนุนทางการเงิน” และการันตียอดสั่งซื้อ แต่ไม่ได้ระบุชื่อบริษัทหรือจำนวนเงินที่แต่ละรายจะร่วมลงทุน
Samsung ยังมองบวกต่อตลาด แม้นักลงทุนจะกังวลว่ากระแสการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ AI จะไปต่อได้นานแค่ไหน และโครงการจำนวนมากต้องพึ่งการระดมทุนที่ซับซ้อนขึ้นเรื่อยๆ โดยบริษัทคาดว่ากระแสนี้จะยังคงอยู่ต่อไปอีก 2-3 ปี
“ชิป AI กำลังพัฒนาไปในทิศทางที่รวมชิปประสิทธิภาพสูงเข้าด้วยกัน เพื่อประมวลผลด้วยความเร็วสูงและจัดการข้อมูลปริมาณมาก ทำให้ FC-BGA ต้องล้ำหน้าขึ้นตาม ทั้งขนาดที่ใหญ่ขึ้น จำนวนชั้นที่มากขึ้น และการรวมวงจรที่หนาแน่นขึ้น” Samsung ระบุ พร้อมบอกว่าความต้องการ Substrate กำลัง “เติบโตแบบก้าวกระโดด”
จาง ด็อกฮยอน ซีอีโอของ Samsung Electro-Mechanics กล่าวว่าเมื่อความต้องการในอุตสาหกรรมพุ่งขึ้น “Substrate ที่มีมูลค่าเพิ่มสูงก็กลายเป็นชิ้นส่วนสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ ในการกำหนดประสิทธิภาพของชิปและความมั่นคงของซัพพลายเชน”
คู่แข่งเร่งขยายฐานผลิตในอาเซียน
Samsung ประกาศแผนนี้ในสัปดาห์เดียวกับที่บริษัทร่วมทุนระหว่าง Broadcom ผู้ผลิตชิปสหรัฐฯ และ Toppan Holdings ของญี่ปุ่น เปิดโรงงานผลิต Substrate แบบ FC-BGA ระดับไฮเอนด์แห่งแรกในสิงคโปร์
ขณะที่ LG ของเกาหลีใต้ก็ใช้กลยุทธ์ 2 ฐานผลิตเช่นกัน โดยเมื่อเดือนกรกฎาคมได้อัดฉีดเงิน 1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 3.35 หมื่นล้านบาท) ให้ฐานผลิตในเวียดนามเพื่อผลิตชิ้นส่วน Ball Grid Array และโมดูล System-in-Package แต่ยังเก็บงานผลิตที่มีมูลค่าสูงและงานพัฒนา Substrate ไว้ที่เมืองกูมีในเกาหลีใต้
การลงทุนเหล่านี้แสดงให้เห็นว่าเวียดนามกำลังกลายเป็นฐานผลิตสำคัญของงานประกอบชิปขั้นสูงและ Substrate แม้งานผลิตที่ซับซ้อนที่สุดจะยังกระจุกตัวอยู่ในเกาหลีใต้ ไต้หวัน และญี่ปุ่นก็ตาม
ภาพ : Matan Hirsch / Shutterstockหมายเหตุ : ใช้อัตราแลกเปลี่ยน 1 ดอลลาร์สหรัฐ เท่ากับ 33.52 บาท และ 1 วอน เท่ากับ 0.025 บาท ณ วันที่ 9 ตุลาคม 2569
อ้างอิง:
