กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) เคลื่อนไหวสองเหตุการณ์สำคัญ เพื่อเสริมทัพแผนการพัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ ประกอบด้วย พิธีวางศิลาฤกษ์อาคารศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ มจพ. และพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการ (MOU) ระหว่างกระทรวง อว. , สมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA), สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) และมหาวิทยาลัยเครือข่ายอีก 19 แห่งทั่วประเทศ ณ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ ในวันที่ 14 พฤศจิกายน 2568

พิธีวางศิลาฤกษ์ศูนย์เซมิคอนดักเตอร์ มจพ.

พิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการ (MOU)
วางศิลาฤกษ์ศูนย์เซมิคอนดักเตอร์ มจพ. สร้างฐานผลิตบุคลากรครบวงจร
สุรศักดิ์ พันธ์เจริญวรกุล รัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. เป็นประธานในพิธีวางศิลาฤกษ์อาคารศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ณ อาคารศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) โดยมีดร.พันธุ์เพิ่มศักดิ์ อารุณี ผู้ช่วยปลัดกระทรวง อว. , ศ.ดร.ธีรวุฒิ บุณยโสภณ นายกสภามหาวิทยาลัย, ศ.ดร.ธานินทร์ ศิลป์จารุ อธิการบดี และคณะผู้บริหารเข้าร่วมพิธี

ในโอกาสนี้ สุรศักดิ์กล่าวถึงบทบาทของอาคารแห่งใหม่ว่า
“ศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่มจพ. จะเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญในการสร้างระบบนิเวศเพื่อยกระดับศักยภาพบุคลากรด้านเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทยอย่างครบวงจร ทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางบูรณาการความร่วมมือระหว่างภาคการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม ทั้งในด้านวิชาการ การวิจัย และการถ่ายทอดเทคโนโลยี เพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้ผู้ประกอบการไทยสามารถแข่งขันได้ในระดับภูมิภาค พร้อมสนับสนุนการวิจัย การพัฒนา และการบ่มเพาะธุรกิจเทคโนโลยีใหม่ ทั้งในระดับท้องถิ่นและระดับประเทศ”

สุรศักดิ์ พันธ์เจริญวรกุล รัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว.
หลังเสร็จพิธี สุรศักดิ์ พร้อมคณะผู้บริหารได้เยี่ยมชมศูนย์นวัตกรรมและเทคโนโลยีของ มจพ. รวมถึงศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ ภายในคณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ และศูนย์ความเป็นเลิศทางเทคโนโลยีวิศวกรรมขั้นสูงและระบบอัตโนมัติ ณ วิทยาลัยเทคโนโลยีอุตสาหกรรม ซึ่งเป็นแหล่งพัฒนาบุคลากรด้านเทคโนโลยีชั้นสูงด้วยเครื่องมือและห้องปฏิบัติการที่ครบครัน

ลงนาม MOU ร่วมกับ THSIA-วช.-19 มหาวิทยาลัย เร่งพัฒนาบุคลากรทักษะสูง
ด้าน ศ.ดร.ศุภชัย ปทุมนากุล ปลัดกระทรวง อว. เป็นประธานพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการระหว่างกระทรวง อว. สมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA) สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) และเครือข่ายมหาวิทยาลัย 19 แห่งทั่วประเทศ ได้แก่
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์, มหาวิทยาลัยขอนแก่น, มหาวิทยาลัยเชียงใหม่, มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์, มหาวิทยาลัยนเรศวร, มหาวิทยาลัยบูรพา, มหาวิทยาลัยมหิดล, มหาวิทยาลัยแม่ฟ้าหลวง, มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์, มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี, สถาบันการจัดการปัญญาภิวัฒน์, สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น และสถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง
พิธีลงนามจัดขึ้นที่มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ ซึ่งทำหน้าที่เป็นศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ของประเทศ และเป็นที่ตั้งของ THSIA ทำให้ที่นี่มีบทบาทสำคัญในการบูรณาการความร่วมมือระหว่างภาคการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม เพื่อวางรากฐานระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ไทยให้แข็งแรงยิ่งขึ้น

ศ.ดร.ศุภชัยกล่าวว่า
“ความร่วมมือครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อยกระดับการพัฒนาทางวิชาการด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์อย่างครบวงจร ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบวงจร (Circuit Design) การประกอบวงจรรวม (IC Assembly) การทดสอบทางไฟฟ้า (Electrical Test) ไปจนถึงการผลักดันงานวิจัยประยุกต์ในสาขาสำคัญ เช่น เกษตรอัจฉริยะ การแพทย์ครบวงจร และระบบอุตสาหกรรมอัจฉริยะ โดยมุ่งพัฒนาบุคลากรทักษะสูง ผ่านทั้งหลักสูตรปริญญา (Degree) และหลักสูตรระยะสั้น (Non-Degree) เพื่อรองรับความต้องการกำลังคนที่เพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทย และเป็นกลไกสำคัญในการขับเคลื่อนประเทศสู่เศรษฐกิจฐานนวัตกรรม (Innovation-Based Economy)”

ศ.ดร.ศุภชัย ปทุมนากุล ปลัดกระทรวง อว.
ทั้งนี้ ความเคลื่อนไหวทั้งสองสะท้อนความก้าวหน้าในการพัฒนาระบบนิเวศอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของกระทรวง อว. ตั้งแต่การวางโครงสร้างพื้นฐานด้านปฏิบัติการ การพัฒนาหลักสูตรและบุคลากรในระดับมหาวิทยาลัย ไปจนถึงความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม เพื่อขับเคลื่อนประเทศไทยสู่การเป็นฐานการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงในภูมิภาคอย่างยั่งยืน


