ผู้บริหารระดับสูงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนหลายราย ออกมาเรียกร้องให้กลุ่มผู้ผลิตชิปในประเทศร่วมมือกันขยายห่วงโซ่อุปทานในประเทศเพื่อตอบโต้นโยบายกีดกันของสหรัฐฯ ที่ไม่ต้องการให้จีนเข้าถึงเทคโนโลยีในการผลิตชิปชั้นสูง
“ถึงทุกคนที่อยู่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ พวกเราต้องร่วมมือกันฟันฝ่าความยากลำบากนี้ไปด้วยกัน” Zhao Jinrong ประธาน NAURA Technology Group หนึ่งในบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ชิปของจีนกล่าวในงานสัมมนาที่เมืองอู๋ซี มณฑลเจียงซู ที่มีบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนราว 400 แห่งเข้าร่วมเมื่อวันที่ 10 สิงหาคมที่ผ่านมา
ในงานเดียวกัน Jacky Lin ซีอีโอของ HONGHU (SuZhou) Semiconductor Technology ซึ่งผลิตแผงวงจรชิป ได้เรียกร้องให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์หันมาใช้อุปกรณ์ที่ผลิตภายในประเทศแทนที่การนำเข้าจากต่างประเทศให้ได้มากที่สุด พร้อมระบุว่าบริษัทของเขาเองมีแผนที่จะลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาเพิ่มขึ้นเป็นเท่าตัวทุกๆ ปี
ล่าสุดดูเหมือนว่านโยบายลดการพึ่งพาต่างประเทศในอุตสาหกรรมชิปของจีนเริ่มจะผลิดอกออกผลบ้างแล้ว จากกรณีที่บริษัท Semiconductor Manufacturing International Corporation หรือ SMIC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีน ประกาศร่วมมือกับ Huawei Technologies บริษัทผู้ผลิตสมาร์ทโฟนชื่อดัง ในการพัฒนาชิปสำหรับระบบ 5G ด้วยกัน
อย่างไรก็ดี การพัฒนาชิปชั้นสูงสำหรับจีนในปัจจุบันยังไม่ใช่เรื่องง่าย เนื่องจากเทคโนโลยีลิโทกราฟีแบบใช้แสง (Photolithography) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหลักในการสร้างวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์ระดับสูงในปัจจุบัน ยังถูกผูกขาดโดยบริษัท ASML ของเนเธอร์แลนด์และบริษัทสัญชาติญี่ปุ่นเพียงไม่กี่แห่ง
ในเดือนที่ผ่านมา สื่อท้องถิ่นของจีนได้รายงานว่า Shanghai Micro Electronics Equipment ซึ่งเป็นบริษัทผลิตชิปของจีนที่ได้รับการสนับสนุนจากภาครัฐ อยู่ระหว่างเริ่มการผลิตอุปกรณ์สำหรับชิปขนาด 28 นาโนเมตร แต่ถึงกระนั้น ความก้าวหน้าของจีนก็ยังห่างไกลจากเทคโนโลยีในต่างประเทศที่สามารถผลิตชิปจิ๋วขนาดเพียง 2-3 นาโนเมตรได้แล้ว
ปัจจุบันบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนกำลังเผชิญกับแรงกดดันทั้งจากมาตรการกีดกันของสหรัฐฯ และความต้องการชิปในตลาดโลกที่ปรับตัวลดลงจากช่วงวิกฤตโควิด-19 โดยในช่วงครึ่งปีแรกที่ผ่านมา มูลค่าการนำเข้าเซมิคอนดักเตอร์ของจีนปรับลดลงถึง 22% ขณะที่การผลิตอุปกรณ์ชิ้นส่วนภายในประเทศเพิ่มสูงขึ้น 30%
Gerald Yin ประธานและซีอีโอของ Advanced Micro-Fabrication Equipment หรือ AMEC ระบุว่า ห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนในปัจจุบันยังสามารถพึ่งพาตัวเองในการผลิตอุปกรณ์ต่างๆ ได้เพียง 18% ของอุปกรณ์ทั้งหมด ทำให้บริษัทส่วนใหญ่ยังต้องพึ่งพาการนำเข้าอุปกรณ์จากต่างประเทศ
อย่างไรก็ดี รัฐบาลจีนมีแผนระยะยาวที่จะเพิ่มสัดส่วนการพึ่งพาตัวเองและยกระดับอุตสาหกรรมในประเทศให้สามารถผลิตชิประดับสูงได้ โดย Jacky Lin ได้กล่าวในงานสัมมนาล่าสุดว่าเขาต้องการเห็นการพึ่งพาตัวเองที่ระดับ 70% ภายในปี 2035
อ้างอิง:
